Halbleiterindustrie setzt auf Smartphones

Japans Halbleiterindustrie hat die Folgen des schweren Erdbebens vom März 2011 weitgehend überwunden. In- und ausländische Prognosen erwarten 2012 wieder Wachstum. Ihre Impulse erhält die Branche vor allem von Smartphones und Tablet-Computern. Das Geschäft mit dynamischen Speicherchips läuft wegen der schwachen PC-Nachfrage dagegen schlecht. Der teure Yen belastet die Exporte stark. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, denken einige große Hersteller über neue Allianzen nach oder strukturieren ihre Produktion um.

Fotomaske bei der Produktion von Halbleitern
Foto: Endura

Japans Halbleiterindustrie hat ein schwieriges Jahr 2011 hinter sich. Nach Schätzungen der Japan Electronics and Information Industries Association (JEITA) produzierten die Unternehmen im Inland Halbleiter im Gesamtwert von rund 3.400 Milliarden Yen (fast 33 Mrd. Euro, 1 Euro = 103,10 Yen, 3-Monatsmittel). Gegenüber 2010 waren dies 13,1 Prozent weniger. Nach Angaben von Worldwide Semiconductor Markets (WSTS) ging Japans Produktion 2011 um 7,4 Prozent auf 43,1 Milliarden US$ zurück.

Hauptgrund für den Rückgang war die Naturkatastrophe vom 11.3.11, durch die eine Reihe von Halbleiterwerken im Nordosten Japans beschädigt wurde. So mussten zum Beispiel Shin-Etsu und Sumco die Herstellung von Wafern zeitweilig stoppen. Auch die Produktion von Microcontrollern für die Kfz-Industrie bei Renesas wurde stark in Mitleidenschaft gezogen und konnte erst im Spätsommer 2011 normalisiert werden. Außerdem wirkte sich die schwächere Nachfrage nach PC aus, auf die weltweit etwa 40 Prozent des Halbleiterbedarfs entfallen. Kompensiert wurden die negativen Effekte teilweise durch das gute Geschäft mit Smartphones und Tablet-Computern.

Für das Jahr 2012 sagt WSTS einen Anstieg der japanischen Halbleiterproduktion um 5,5 Prozent auf knapp 45,5 Milliarden US$ voraus. Die JEITA prognostiziert auf Yen-Basis einen Zuwachs von 3,8 Prozent auf rund 3,5 Billionen Yen. Wachstumsträger seien Erzeugnisse der Unterhaltungselektronik wie vor allem Digitalkameras, teure Smartphones sowie die Autoelektronik. Leistungshalbleiter erwähnt der Verband nicht spezifisch, doch dürften auch sie zum Beispiel wegen ihrer Einsatzmöglichkeiten in energiesparenden Prozessen sehr gefragt sein. Generell ginge der Trend an den inländischen Standorten zur Produktion von Halbleitern mit hohem Wertschöpfungsgrad, heißt es bei der JEITA. Einfachere Erzeugnisse würden die Produzenten hingegen an ausländische Foundries übertragen oder von eigenen überseeischen Tochtergesellschaften fertigen lassen. Vor diesem Hintergrund prognostiziert der Verband, dass sich der Wert der ausländischen Halbleiterproduktion japanischer Unternehmen 2012 im Vergleich zum Vorjahr um 7,5 Prozent auf knapp 1,6 Billionen Yen erhöht.

Für die einzelnen Halbleiterunternehmen stellt sich die geschäftliche Lage Anfang 2012 sehr unterschiedlich dar. Besonders Elpida Memory, Japans größter Produzent von dynamischen Speicherchips (DRAM) und weltweit die Nummer drei, steht unter großem Druck. Die finanzielle Situation des Unternehmens ist offenbar sehr schlecht: Allein von April bis September 2011 fielen Verluste von fast 57 Milliarden Yen an.

Ferner werden im kommenden April 130 Milliarden Yen an staatlichen und privaten Darlehen fällig. Wegen des schwachen DRAM-Marktes und des teuren Yen sind die Aussichten auf Besserung kurzfristig nur gering. Um der Probleme Herr zu werden, bemüht sich Elpida nach Zeitungsmeldungen von Ende Dezember 2011 unter anderem um eine Partnerschaft mit der taiwanischen Firma Nanya Technology; eine solche Allianz sei aber nicht einfach zu schmieden, heißt es. Ein mögliches Hindernis sei zum Beispiel die technologische Kooperation Nanyas mit der US-amerikanischen Firma Micron Technology.

Um die Wettbewerbsfähigkeit besonders gegenüber dem koreanischen Samsung-Konzern zu erhöhen und im Inland effizienter produzieren zu können, hat Toshiba Ende November 2011 beschlossen, die Produktion diskreter Halbleiter zu konsolidieren. Vorgesehen ist dabei, im Laufe der ersten Hälfte des Fiskaljahres 2012 (1.4. bis 31.3.) die Front- und Back-End-Produktionsprozesse für kleine Signalgeber, Leistungshalbleiter und optische Halbleiter, die bisher auf sechs Fabriken verteilt waren, zukünftig auf nur noch drei Standorte zu konzentrieren. Geschlossen werden die Werke Kitakyushu (Präfektur Fukuoka, optische Halbleiter, Front-End), Hamaoka Toshiba (Omaezaki, Präfektur Shizuoka, optische Halbleiter, Front-End) sowie Toshiba Components (Mobara, Präfektur Chiba, Leistungshalbleiter, Back-End).

Mitte Juli 2011 nahm Toshiba in Yokkaichi (Präfektur Mie) den ersten Teil einer neuen Anlage zur Fertigung von NAND-Flashspeicherchips ("Fab 5") in Betrieb. Mit dem Bau des zweiten Teils soll im Verlauf des Fiskaljahres 2013 begonnen werden. Allerdings will Toshiba diesen Schritt von der Entwicklung der Markbedingungen für NAND-Speicher abhängig machen. Unklar ist auch, wann es gelingt, die großen technischen Herausforderungen zu bewältigen. Die Linienbreite der Chips liegt im neuen Werk bei weniger als 20 Nanometer (nm). Weitere Verringerungen stoßen aber an Barrieren, die nur schwer zu überwinden sind.

Nach den Erfahrungen mit den erdbebenbedingten Produktionsausfällen legt Renesas einen Schwerpunkt 2012/2013 darauf, die Halbleiterwerke erdbebensicherer zu machen. Wie die Wirtschaftszeitung "Nikkei" in ihrer Ausgabe vom 1.12.11 berichtet, will Renesas in verschiedene Maßnahmen bis zu 30 Milliarden Yen investieren. Beginnen wolle die Firma mit den Werken, die ein höheres Erdbebenrisiko aufwiesen. Hierzu gehöre auch die Fabrik in Hitachinaka (Präfektur Ibaraki), wo Renesas Microcontroller produziert.

Unabhängig hiervon treibt Renesas aber auch seine Forschung und Entwicklung voran. Mitte Dezember 2011 stellte das Unternehmen einen neuen Microcontroller vor, der eine Linienbreite von nur noch 40 nm hat. Bisher sind 90 nm üblich. Erste Muster will Renesas ab Herbst 2012 Kunden zur Verfügung stellen. Mit einer Großproduktion ist ab 2013/2014 zu rechnen.

Die Anlageinvestitionen in Japans Halbleiterindustrie bleiben auch 2012 voraussichtlich hoch, werden allerdings im Vergleich zum Vorjahr geringer ausfallen. Die US-amerikanische Firma SEMI prognostiziert, dass Japan im laufenden Jahr für Anlagen und Ausrüstungen 5,23 Milliarden USUS$ aufwenden wird. 2011 waren es schätzungsweise 5,82 Milliarden US$.

Wie aus der jüngsten Erhebung der Wirtschaftszeitung Nikkei zu den Anlageinvestitionen der heimischen Wirtschaft im Fiskaljahr 2011 hervorgeht, will zum Beispiel Elpida mit Stand vom 31.10.11 für neue Ausrüstungen 80 Milliarden Yen aufwenden; dies wären 32 Prozent weniger als im Vorjahr. Umgekehrt plant Renesas Electronics eine Steigerung seiner Investitionen um 12,3 Prozent auf 45 Milliarden Yen. Fuji Electric gab am 28.7.11 bekannt, sein Werk in Minami-Alps (Präfektur Yamanashi), in dem bisher Magnetplatten hergestellt wurden, zum zweiten inländischen Front-End-Produktionszentrum für Leistungshalbleiter zu machen. Hierzu wird bis Mai 2012 eine Acht-Zoll-Wafer-Anlage neu installiert, die auf monatlich 12.000 Wafer ausgelegt ist. Fuji investiert in das Vorhaben insgesamt 18,5 Milliarden Yen.