Datum: 2008-12-31

Südkorea will die Konkurrenzfähigkeit seiner Halbleiterindustrie neu ausrichten und weiterentwickeln. Die Regierung hat einen Entwicklungsplan für Speicher der nächsten Generation vorgestellt. Außerdem sollen Systemchips, bei denen das Land derzeit nur eine untergeordnete Rolle spielt, vorangebracht werden.
Zwar sind Samsung und Hynix bei der Produktion von dynamischen Speicherchips (DRAM) weltweit die Nummer 1 und 2. Doch die Konkurrenz ist hart, und das Geschäft sehr zyklisch. Außerdem weist das ostasiatische Land vor allem bei den preislich lukrativen Nicht-Speicherchips große Schwächen auf. Vor diesem Hintergrund hat das Ministry of Knowledge Economy (MKE) (ehem. Ministerium für Handel, Industrie und Energie) im Juni 2008 mehrere Entwicklungspläne bekanntgegeben. Sie sollen der koreanischen Halbleiterindustrie insgesamt helfen, auch in den kommenden Jahren international vorne mitspielen zu können.
Die Pläne zielen zum einen darauf ab, die Zusammenarbeit der großen Hersteller bei der Entwicklung einer neuen Generation von Speicherchips zu fördern. Ferner sollen Nicht-Speicherchips zu einem neuen Wachstumsmotor der Branche werden. Und schließlich will sich Südkorea darum bemühen, stärker als bisher bei der Ausarbeitung von internationalen Produktionsstandards einbezogen zu werden.
Für die meisten Schlagzeilen sorgte die Unterzeichnung einer Absichtserklärung zwischen Samsung Electronics und Hynix Semiconductor am 25. Juni 2008, bei neuen Speichern zusammenarbeiten zu wollen. Schon im Januar 2008 hatten sich beide Seiten grundsätzlich auf eine Kooperation verständigt. Ab September 2008 wollen sie zusammen die Forschung und Entwicklung von STT-MRAM-Chips (spin torque transfer magnetic RAM) aufnehmen. Generell gelten MRAM auf mittlere Sicht als möglicher Ersatz für dynamische Speicherchips (DRAM). STT-MRAM sind eine Unterform, die noch höhere Packungsdichten als herkömmliche MRAM versprechen und damit letztlich kostengünstiger hergestellt werden könnten. An STT-MRAM arbeiten bereits Institutionen in den USA und Japan, so zum Beispiel die US-Firma Grandis und die japanischen Unternehmen Hitachi, Toshiba und NEC. Hynix und Grandis gaben am 1. April 2008 ein Abkommen bekannt, demzufolge das koreanische Unternehmen Patente und Urheberrechte von Grandis auf dem Gebiet von STT-RAM für eigene Speicherprodukte lizensiert.
Das STT-MRAM-Projekt des MKE startet formal 2009 und hat eine Laufzeit von vier Jahren. Die Gesamtaufwendungen belaufen sich auf 24 Milliarden Won (knapp 15 Mio. Euro, 1 Euro = 1.605 Won, 3-Monatsmittelkurs). Regierung und Privatwirtschaft kommen für die Investitionen jeweils zur Hälfte auf. Während die Gelder von Samsung und Hynix in die eigentliche Forschung und Entwicklung fließen, sind die Mittel der Regierung vor allem für die Forschungsinfrastruktur und für Ausrüstungen bestimmt.
Nach Darstellung des MKE hat der Markt für Speicherchips mit einer Linienbreite von weniger als 30 Nanometer (nm) - in diese Klasse gehören auch STT-MRAM - im Jahr 2015 ein Volumen von grob 53 Milliarden US-Dollar. Korea will sich nach Möglichkeit rund 45 Prozent daran sichern. Dies würde in etwa dem derzeitigen Anteil von Samsung und Hynix am Weltmarkt für Speicherchips entsprechen.
Eine entscheidende Voraussetzung für den Erfolg des STT-MRAM-Projekts wird sein, wie die Zusammenarbeit zwischen Samsung und Hynix funktioniert. Beide Unternehmen sind erbitterte Konkurrenten. Noch im Frühjahr 2008 kritisierte Samsung Hynix scharf wegen eines Lizenzabkommens mit der taiwanischen Firma ProMOS über den Transfer von Technologien zur Fertigung von DRAM mit einer Linienbreite von 54 nm. Doch da sich die Halbleiterindustrie aus technologischen und wirtschaftlichen Gründen weltweit konsolidiert, und die koreanische Regierung aus übergeordneten industriepolitischen Erwägungen großes Interesse an einer engeren Zusammenarbeit der beiden großen heimischen Unternehmen hat, stehen auch Samsung und Hynix unter beträchtlichem Druck, sich möglicherweise auch gegen ihren Willen "zusammenzuraufen".
Systemchips sind ein großer Schwachpunkt in der koreanischen Halbleiterindustrie. Während die Branche nach Schätzungen der Marktforscher von iSuppli 2007 mit Speicherchips (DRAM, SRAM, Flash) 25,4 Milliarden US-Dollar umsetzte und damit rund 44 Prozent des Weltmarktes auf sich vereinigte, wurden mit Systemchips (Prozessoren, Logik-IC, Analog-IC) nur 4,1 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet; dies entsprach einem Anteil von 2,4 Prozent am Weltmarkt.
Rund 68 Prozent (= 3,5 Mrd. US$) des Systemchipumsatzes stammten 2007 von integrierten Chipherstellern (IDM). CMOS-Bildsensoren (CIS) und DDI (display drive IC) waren die wichtigsten Produktgruppen. Unternehmen ohne eigene Fertigungsstätten (fabless) erwirtschafteten 630 Millionen US-Dollar. Es gibt in Korea grob 200 von ihnen. Zumeist handelt sich um sehr kleine Betriebe, die nur eine begrenzte Zahl an Systemchips entwerfen (zum Beispiel Multimediachips für Handys und Chips für LCD-Fernseher) und an Foundries zur Produktion weiterreichen.
Bis 2015 will Südkorea auch auf dem Gebiet der Systemchips zu einem wichtigen internationalen Anbieter werden. Ziel sind ein Umsatz zwischen 30 und 33 Milliarden US-Dollar und ein Weltmarktanteil von 9,5 Prozent. Erreicht werden soll dies unter anderem durch die konzentrierte Entwicklung von Technologien für Systemchips mit hohem Wertschöpfungsgrad (zum Beispiel single inline packages, SiP), durch eine bessere Zusammenarbeit innerhalb der Branche (zum Beispiel zwischen den Designunternehmen und den Foundries), durch eine stärkere internationale Kooperation und durch den Aufbau eines Clusters für Systemchips in der Stadt Seongnam (Provinz Gyeonggi). Dort befinden sich das Korea Electronics Technology Institute (KETI) sowie rund 70 Fabless-Unternehmen.
Angesichts einer sich nur langsam erholenden DRAM-Konjunktur verstärkt etwa Hynix schon jetzt seine Aktivitäten bei Nicht-Speicherchips. Nach Pressemeldungen von Anfang Mai 2008 will die Firma im 3. Quartal des Jahres mit der Produktion von 3-Megapixel-Sensoren für Digitalkameras beginnen. CIS sollen auch für Autonavigationssysteme hergestellt werden. Ferner sind Bildsensoren für den Einsatz im Gesundheitssektor bei Hynix im Gespräch. Ein dritter Schwerpunkt der Neuausrichtung betrifft die Standardisierung in der Halbleiterindustrie. Obwohl Südkorea bei Speicherchips weltweit die Nummer eins ist, muss das Land alljährlich mehr als 100 Millionen US-Dollar an Lizenzgebühren vor allem an US-Unternehmen bezahlen. Das Augenmerk wird neben den Ausrüstungen für 300-mm-Waferlinien bereits dem Markt für Geräte und Materialien für 450-mm-Wafer geschenkt.
Anfang Mai 2008 kündigten Intel, Samsung und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) an, schon 2012 mit der Produktion von Halbleitern auf 450-mm-Wafern beginnen zu wollen. Ob es in näherer Zukunft überhaupt zu einer Einführung der großen Scheiben kommt, ist in der Branche jedoch sehr umstritten. Allerdings möchte das Land in den Fragen der Standardisierung nicht wie in der Vergangenheit abseits stehen. Vorgesehen ist unter anderem, im August 2008 die Korea Semiconductor Standardization Association zu gründen. Außerdem sollen sich heimische Hersteller von Ausrüstungen und Materialien am 450-mm-Standardisierungsprogramm des i-SEMATECH-Konsortiums beteiligen, um die Standardisierung von Anfang an beeinflussen zu können.