⇒  Zur Homepage vom Asien Kurier
⇒  Zur Einzelartikelliste vom Asien Kurier
⇒  Das PDF-Magazin kostenfrei bestellen.


Datum: 2022-12-31

Asien Kurier  8/2008 vom 1. August 2008

Korea - Gro�e Chiphersteller wollen kooperieren

Von Dr. Detlef Rehn, bfai-Korrespondent in Seoul.

S�dkorea will die Konkurrenzf�higkeit seiner Halbleiterindustrie neu ausrichten und weiterentwickeln. Die Regierung hat einen Entwicklungsplan f�r Speicher der n�chsten Generation vorgestellt. Au�erdem sollen Systemchips, bei denen das Land derzeit nur eine untergeordnete Rolle spielt, vorangebracht werden.
Zwar sind Samsung und Hynix bei der Produktion von dynamischen Speicherchips (DRAM) weltweit die Nummer 1 und 2. Doch die Konkurrenz ist hart, und das Gesch�ft sehr zyklisch. Au�erdem weist das ostasiatische Land vor allem bei den preislich lukrativen Nicht-Speicherchips gro�e Schw�chen auf. Vor diesem Hintergrund hat das Ministry of Knowledge Economy (MKE) (ehem. Ministerium f�r Handel, Industrie und Energie) im Juni 2008 mehrere Entwicklungspl�ne bekanntgegeben. Sie sollen der koreanischen Halbleiterindustrie insgesamt helfen, auch in den kommenden Jahren international vorne mitspielen zu k�nnen.
Die Pl�ne zielen zum einen darauf ab, die Zusammenarbeit der gro�en Hersteller bei der Entwicklung einer neuen Generation von Speicherchips zu f�rdern. Ferner sollen Nicht-Speicherchips zu einem neuen Wachstumsmotor der Branche werden. Und schlie�lich will sich S�dkorea darum bem�hen, st�rker als bisher bei der Ausarbeitung von internationalen Produktionsstandards einbezogen zu werden.
F�r die meisten Schlagzeilen sorgte die Unterzeichnung einer Absichtserkl�rung zwischen Samsung Electronics und Hynix Semiconductor am 25. Juni 2008, bei neuen Speichern zusammenarbeiten zu wollen. Schon im Januar 2008 hatten sich beide Seiten grunds�tzlich auf eine Kooperation verst�ndigt. Ab September 2008 wollen sie zusammen die Forschung und Entwicklung von STT-MRAM-Chips (spin torque transfer magnetic RAM) aufnehmen. Generell gelten MRAM auf mittlere Sicht als m�glicher Ersatz f�r dynamische Speicherchips (DRAM). STT-MRAM sind eine Unterform, die noch h�here Packungsdichten als herk�mmliche MRAM versprechen und damit letztlich kosteng�nstiger hergestellt werden k�nnten. An STT-MRAM arbeiten bereits Institutionen in den USA und Japan, so zum Beispiel die US-Firma Grandis und die japanischen Unternehmen Hitachi, Toshiba und NEC. Hynix und Grandis gaben am 1. April 2008 ein Abkommen bekannt, demzufolge das koreanische Unternehmen Patente und Urheberrechte von Grandis auf dem Gebiet von STT-RAM f�r eigene Speicherprodukte lizensiert.
Das STT-MRAM-Projekt des MKE startet formal 2009 und hat eine Laufzeit von vier Jahren. Die Gesamtaufwendungen belaufen sich auf 24 Milliarden Won (knapp 15 Mio. Euro, 1 Euro = 1.605 Won, 3-Monatsmittelkurs). Regierung und Privatwirtschaft kommen f�r die Investitionen jeweils zur H�lfte auf. W�hrend die Gelder von Samsung und Hynix in die eigentliche Forschung und Entwicklung flie�en, sind die Mittel der Regierung vor allem f�r die Forschungsinfrastruktur und f�r Ausr�stungen bestimmt.
Nach Darstellung des MKE hat der Markt f�r Speicherchips mit einer Linienbreite von weniger als 30 Nanometer (nm) - in diese Klasse geh�ren auch STT-MRAM - im Jahr 2015 ein Volumen von grob 53 Milliarden US-Dollar. Korea will sich nach M�glichkeit rund 45 Prozent daran sichern. Dies w�rde in etwa dem derzeitigen Anteil von Samsung und Hynix am Weltmarkt f�r Speicherchips entsprechen.
Eine entscheidende Voraussetzung f�r den Erfolg des STT-MRAM-Projekts wird sein, wie die Zusammenarbeit zwischen Samsung und Hynix funktioniert. Beide Unternehmen sind erbitterte Konkurrenten. Noch im Fr�hjahr 2008 kritisierte Samsung Hynix scharf wegen eines Lizenzabkommens mit der taiwanischen Firma ProMOS �ber den Transfer von Technologien zur Fertigung von DRAM mit einer Linienbreite von 54 nm. Doch da sich die Halbleiterindustrie aus technologischen und wirtschaftlichen Gr�nden weltweit konsolidiert, und die koreanische Regierung aus �bergeordneten industriepolitischen Erw�gungen gro�es Interesse an einer engeren Zusammenarbeit der beiden gro�en heimischen Unternehmen hat, stehen auch Samsung und Hynix unter betr�chtlichem Druck, sich m�glicherweise auch gegen ihren Willen "zusammenzuraufen".
Systemchips sind ein gro�er Schwachpunkt in der koreanischen Halbleiterindustrie. W�hrend die Branche nach Sch�tzungen der Marktforscher von iSuppli 2007 mit Speicherchips (DRAM, SRAM, Flash) 25,4 Milliarden US-Dollar umsetzte und damit rund 44 Prozent des Weltmarktes auf sich vereinigte, wurden mit Systemchips (Prozessoren, Logik-IC, Analog-IC) nur 4,1 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet; dies entsprach einem Anteil von 2,4 Prozent am Weltmarkt.
Rund 68 Prozent (= 3,5 Mrd. US$) des Systemchipumsatzes stammten 2007 von integrierten Chipherstellern (IDM). CMOS-Bildsensoren (CIS) und DDI (display drive IC) waren die wichtigsten Produktgruppen. Unternehmen ohne eigene Fertigungsst�tten (fabless) erwirtschafteten 630 Millionen US-Dollar. Es gibt in Korea grob 200 von ihnen. Zumeist handelt sich um sehr kleine Betriebe, die nur eine begrenzte Zahl an Systemchips entwerfen (zum Beispiel Multimediachips f�r Handys und Chips f�r LCD-Fernseher) und an Foundries zur Produktion weiterreichen.
Bis 2015 will S�dkorea auch auf dem Gebiet der Systemchips zu einem wichtigen internationalen Anbieter werden. Ziel sind ein Umsatz zwischen 30 und 33 Milliarden US-Dollar und ein Weltmarktanteil von 9,5 Prozent. Erreicht werden soll dies unter anderem durch die konzentrierte Entwicklung von Technologien f�r Systemchips mit hohem Wertsch�pfungsgrad (zum Beispiel single inline packages, SiP), durch eine bessere Zusammenarbeit innerhalb der Branche (zum Beispiel zwischen den Designunternehmen und den Foundries), durch eine st�rkere internationale Kooperation und durch den Aufbau eines Clusters f�r Systemchips in der Stadt Seongnam (Provinz Gyeonggi). Dort befinden sich das Korea Electronics Technology Institute (KETI) sowie rund 70 Fabless-Unternehmen.
Angesichts einer sich nur langsam erholenden DRAM-Konjunktur verst�rkt etwa Hynix schon jetzt seine Aktivit�ten bei Nicht-Speicherchips. Nach Pressemeldungen von Anfang Mai 2008 will die Firma im 3. Quartal des Jahres mit der Produktion von 3-Megapixel-Sensoren f�r Digitalkameras beginnen. CIS sollen auch f�r Autonavigationssysteme hergestellt werden. Ferner sind Bildsensoren f�r den Einsatz im Gesundheitssektor bei Hynix im Gespr�ch. Ein dritter Schwerpunkt der Neuausrichtung betrifft die Standardisierung in der Halbleiterindustrie. Obwohl S�dkorea bei Speicherchips weltweit die Nummer eins ist, muss das Land allj�hrlich mehr als 100 Millionen US-Dollar an Lizenzgeb�hren vor allem an US-Unternehmen bezahlen. Das Augenmerk wird neben den Ausr�stungen f�r 300-mm-Waferlinien bereits dem Markt f�r Ger�te und Materialien f�r 450-mm-Wafer geschenkt.
Anfang Mai 2008 k�ndigten Intel, Samsung und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) an, schon 2012 mit der Produktion von Halbleitern auf 450-mm-Wafern beginnen zu wollen. Ob es in n�herer Zukunft �berhaupt zu einer Einf�hrung der gro�en Scheiben kommt, ist in der Branche jedoch sehr umstritten. Allerdings m�chte das Land in den Fragen der Standardisierung nicht wie in der Vergangenheit abseits stehen. Vorgesehen ist unter anderem, im August 2008 die Korea Semiconductor Standardization Association zu gr�nden. Au�erdem sollen sich heimische Hersteller von Ausr�stungen und Materialien am 450-mm-Standardisierungsprogramm des i-SEMATECH-Konsortiums beteiligen, um die Standardisierung von Anfang an beeinflussen zu k�nnen.